国产晶圆内部缺陷 XRT检测仪，筑牢中国半导体安全线

更新时间：2026-03-25

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长期以来，晶圆内部非可视缺陷（NVD）检测技术被海外厂家垄断，核心设备依赖进口，不仅存在断供风险，更让国内半导体产业的品控体系始终受制于人！

在这场没有硝烟的战争中，深圳市芯基石科技有限责任公司近期新推出晶圆无损检测设备——晶圆 X 射线衍射成像仪（XRT） 。

作为国内可检测晶圆内部缺陷的 XRT 设备，它不仅补全国产无损检测设备检测晶圆内部缺陷的空白，更在人工智能与半导体深度融合的今天，为中国晶圆的良率提升与安全自主筑起了一道坚不可摧的“隐形防线”。

▲芯基石晶圆 X 射线衍射成像仪（XRT）设备样机

一、痛点直击：一颗“坏芯”引发的蝴蝶效应

在半导体制造的漫长链条中，晶圆切割往往是缺陷产生的“高发区”。应力导致的微裂纹、位错等“隐形杀手”潜伏在晶圆内部，肉眼不可见，传统光学检测更是束手无策。

国内真实的惨痛案例：某晶圆厂因未能及时发现切割产生的微裂纹，导致数千片晶圆在后续封装环节集中报废，直接经济损失超千万元。更可怕的是，由于缺乏有效的内部检测标准，上下游厂商相互推诿，责任难以追溯。

据 SEMI 数据统计，在先进制程中，超过 30%的封装失效源于上游晶圆的潜在缺陷。

在传统模式下，企业往往依赖染色法（破坏性）、红外热成像（灵敏度低）或超声波检测（不够直观）。这些方法要么牺牲样品，要么漏检率高，无法适应先进制程对“缺陷”的严苛要求。

而在国际厂家垄断XRT设备的背景下，高昂的价格、漫长的交付周期（9-12个月以上）以及潜在的供应链断供风险，让无数中国晶圆厂陷入“不敢检、检不起、等不起”的困境。

▲ XRT设备应用方向

二、国产破局：芯基石 XRDI，定义无损检测新标准

面对国际技术壁垒，芯基石团队依托中科院博士团的深厚技术积累，历时多年攻坚，成功研发出专为生产监控设计的晶圆 X 射线衍射成像仪（XRT）。这是中国能够深入晶圆内部，精准识别非可视型缺陷（NVD）的国产化设备。

■ 核心部件国产化，摆脱“卡脖子”风险

与美系日系国际竞品相比，芯基石 XRT 实现了核心部件的自主可控。

这不仅意味着实惠的价格，大幅降低了企业的导入成本，更意味着交付周期缩短至 3-6 个月，且不受国际供应链波动影响。

在航空航天等对安全性要求严格的领域，国产设备更是杜绝了“后门”隐患。

■ AI 赋能：从“看见”到“看懂”的智能飞跃

在人工智能浪潮下，芯基石将 AI 算法深度植入检测全流程。

设备搭载专业的智能 X 射线衍射成像检测和分析系统，不仅能通过高清细检模式捕捉微米级裂纹、位错、夹杂物、滑移等缺陷，更能利用 AI 图像分析软件，基于形状、大小、位置、强度等 30 多个维度对缺陷进行自动分类与计数。

自动化报告：一键生成 KLARF 报告、晶圆缺陷分布图及合格/不合格判定，数据格式兼容国际标准。

智能决策：实时反馈检测结果，为工艺调整提供快速决策依据，将质量监控从“成本中心”转化为“利润中心”。

■ 在线全检：告别“抽样检测”，实现 100%安全

传统离线抽检存在巨大的漏检风险，而芯基石 XRT 支持在线式透射X 射线衍射成像，可实现对每一片晶圆的 100%全面体检。

快勘模式：吞吐量>20 wph（150mm 晶圆），高效普查，即时拦截不良品。

高清复检：针对可疑区域进行深度定位分析，确保零盲区。

全尺寸兼容：支持 4/6/8/12 英寸晶圆（目前已实现 4 英寸晶圆硅片内部缺陷检测），覆盖 Si、SiC、GaN、CZT 等主流材质，适配从衬底生产到前道工艺监控的全流程。

国产晶圆内部缺陷 XRT检测仪，筑牢中国半导体安全线

▲晶圆内部缺陷实测图

三、战略意义：赋能新质生产力，筑牢大国重器基石

半导体设备的国产化已不仅仅是商业选择，更是国家战略安全的必然要求。

芯基石 XRDI 以自主可控的技术，为大国重器提供最纯净的“中国芯”保障。

▲设备参数

四、结语：以中国智造，回应时代挑战

从 2019 年进入光学检测领域，到 2025 年自主研发半导体晶圆 X 光检测设备，芯基石科技的每一步都踩在国家需求的节拍上。

我们深知，在人工智能与半导体交织的未来，谁掌握了检测的主动权，谁就掌握了良率的命脉，谁就拥有了竞争的底气。

芯基石晶圆 X 射线衍射成像仪（XRT）的问世，标志着中国在无损检测领域迈出了历史性的一步。它不再仅仅是一台设备，而是中国半导体产业面对国际围堵时的一份坚定答卷，是新质生产力在微观世界的生动实践。

拒绝“隐形”缺陷，告别“断供”焦虑。让我们用中国智造的“火眼金睛”，照亮中国半导体的崛起之路！